RMP30-S電路板涂層測(cè)厚儀

該便攜式設(shè)備采用 4 點(diǎn)電阻法，十分適合測(cè)量多層電路板上薄鍍層的厚度。這種電路板上的多層銅鍍層通常被環(huán)氧樹(shù)脂等絕緣體隔開(kāi)。SR-SCOPE 的優(yōu)勢(shì)是利用電阻法測(cè)量不會(huì)受到其他層的影響，因此能夠測(cè)定上層面銅層的厚度。

特性：

• 易于使用的手持式設(shè)備，用于測(cè)量電路板上的鍍層厚度

• 功能原理基于 4 點(diǎn)電阻法，符合 DIN EN 14571 標(biāo)準(zhǔn)

• 放入探頭后即可自動(dòng)開(kāi)始測(cè)量

• 對(duì)小型和大型測(cè)量區(qū)域提供各種探頭

應(yīng)用：

• 電路板上的銅鍍層

• ERCU N 探頭：0.1–10 μm 以及 5–120 μm

• ERCU-D10 探頭：0.1–10 μm 以及 5–200 μm